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              國產驅動芯片封測合肥新匯成微電子于科創板過會

              放大字體??縮小字體 時間:2022-03-24 22:15    熱度:180
              芯東西 3 月 24 日報道,昨日下午,合肥新匯成微電子股份有限公司于科創板過會(以下。。。

              芯東西 3 月 24 日報道,昨日下午,合肥新匯成微電子股份有限公司于科創板過會(以下簡稱“匯成股份”)。

              匯成股份成立于 2015 年 12 月,是中國最早具備金凸塊制造能力,并最早實現 12 英寸晶圓金凸塊量產的顯示驅動芯片先進封裝企業。這一技術能夠縮小芯片模組體積,具有密度大、散熱好、高可靠性的特點。

              據市場咨詢機構 Frost & Sullivan 的數據,在顯示驅動芯片封裝出貨量上,匯成股份是 2020 年的中國第一、全球第三。報告期內,匯成股份營收持續增長,2019 年-2021 年營收分別為 3.94 億元、6.19 億元和 7.96 億元。

              匯成股份的控股股東為揚州新瑞連投資合伙企業,匯成股份實際控制人為鄭瑞俊。

              ▲ 匯成股份股權結構

              本次 IPO,匯成股份計劃募資 15.64 億元,將分別用于“12 吋顯示驅動芯片封測擴能項目”、“研發中心建設項目”、“補充流動資金”三個項目。

              ▲ 匯成股份所募資金使用計劃

              01. 實控人借款 3 億,輸血 5 億擴大產能

              匯成股份的歷史還要從江蘇匯成說起。2011 年江蘇匯成設立,其原始股東分別為匯旌投資和匯成投資。

              據財經網報道,當時童劍峰等投資人和曾在中國臺灣顯示驅動芯片封測廠頎邦科技任職的技術人才共同創辦了江蘇匯成,以搶占逐漸向大陸轉移的顯示面板以及顯示驅動芯片市場。

              2014 年,江蘇匯成 8 英寸金凸塊月產能達 8 千片。然而由于技術研發和廠房投資較大,江蘇匯成始終處于虧損狀態。愛企查信息顯示,2014 年 7 月,童劍峰退出,鄭瑞俊變為江蘇匯成負責人(同時也成為了江蘇匯成的法定代表人、首席代表和合伙事務執行人等職務)。

              ▲ 匯成股份公司發展

              2015 年 12 月,匯成有限在合肥設立,成立時其注冊資本為 100 萬元,股東包括揚州新瑞連、嘉興高和、揚州嘉慧、高投邦盛、金??瀑J等五家公司。一年后,匯成有限廠房封頂,江蘇匯成正式成為匯成有限全資子公司。

              2016 年-2018 年,匯成有限的合肥封測基地開始建設,并逐步投產。由于封測廠固定資產投資規模較大,實際控制人鄭瑞俊以個人名義向中國臺灣商人黃明端、童富、 張兆文等人借款,繼續周轉運營。

              ▲ 鄭瑞俊借款情況

              2018 年到 2021 年,匯成股份股東合肥創投、嘉興高和分別基于國有資產監管要求和回收投資考慮,將股份受讓給實際控制人鄭瑞俊,期間鄭瑞俊累計向匯成股份提供借款超 5 億元。截至 2021 年 12 月 31 日,鄭瑞俊累計向黃明端、童富、張兆文等人借款 3.08 億元。

              可以說,當前匯成股份的實控人鄭瑞俊承擔了公司運營的一大部分財務壓力和風險。

              02. 2021 年營收近 8 億,首次實現扭虧為盈

              2019 年-2021 年,匯成股份各期營收分別為 3.94 億元、6.19 億元和 7.96 億元,復合增長率達 42.07%。

              招股書稱,一方面因為中國大陸顯示面板的發展較快,中國大陸顯示面板市場規模從 2016 年的 43.60 百萬平方米增長至 2020 年的 91.10 百萬平方米,年復合增長率 20.23%;另一方面,匯成股份的合肥 12 英寸封測基地建成投產,吸引了聯詠科技、天鈺科技、奇景光電等下游頭部客戶。

              此外,匯成股份的合肥封測基地位于合肥產業集聚群,能夠縮短晶圓從制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產運輸成本,提高封裝測試環節生產效率。

              隨著營收增長,匯成股份在 2021 年也實現了扭虧為盈。2019 年-2021 年,其凈利潤分別為-1.64 億元、-400 萬元和 1.4 億元。

              ▲ 匯成股份 2019 年-2021 年營收和凈利潤變化情況

              具體到主營業務,匯成股份的主營收入均來自顯示驅動芯片,若按工藝制程劃分,可分為金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝。

              報告期內,金凸塊制造為匯成股份主要的收入來源,2021 年該業務收入占總營收的 43.27%。

              ▲ 2021 年匯成股份不同工藝收入占比

              作為專注顯示驅動芯片的封測廠商,匯成股份的主要客戶為顯示驅動芯片設計公司。報告期內,匯成股份的主要客戶有聯詠科技、天鈺科技、矽創、瑞鼎等廠商。

              2021 年,匯成股份前五大客戶名單新增奕力科技和集創北方。

              ▲ 報告期內匯成股份前五大客戶

              采購方面,匯成股份主要采購項目包括含金電鍍液、金鹽、金靶、Tray 盤、光刻膠和 COG 膠帶等原材料。報告期內,匯成股份主要供應商有日本田中貴金屬集團、中國臺灣光洋科技等。

              ▲ 報告期內匯成股份前五大供應商

              03. 出貨量全球第三,核心技術人員均來自中國臺灣

              從行業整體來看,匯成股份是中國境內最早具備金凸塊制造能力、最早導入 12 吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片封測企業,具備 8 吋及 12 吋晶圓全制程封裝測試能力。

              根據市場咨詢公司 Frost & Sullivan 統計,2020 年全球顯示驅動芯片出貨量約 165.40 億顆,中國大陸顯示驅動芯片出貨量約 52.70 億顆。由于匯成股份在 2020 年顯示驅動芯片封測出貨量為 8.28 億顆,測算后其全球市場份額約為 5.01%,在中國大陸市場的份額為 15.71%。

              2020 年,匯成股份顯示驅動芯片封裝出貨量在全球顯示驅動芯片封測行業排名第三、在中國境內排名第一。

              在封裝技術上,匯成股份的金凸塊制造工藝,可以在長約 30mm、寬約 1mm 的芯片上生成 4000 余金凸塊,在 12 吋晶圓上生成 900 萬余金凸塊,并實現金凸塊寬度與間距最小至 6μm。

              除了金凸塊制造工藝,匯成股份還擁有基于倒裝芯片封裝技術的玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)工藝,在 I / O 密度、芯片尺寸、運算速度、可靠性和經濟性上均有一定優勢。

              ▲ 匯成股份封裝工藝情況

              在封測行業中,匯成股份的競爭對手包括日月光、Amkor(安靠)、長電科技、通富微電、華天科技等跨細分領域的行業龍頭,以及專注于顯示驅動芯片封測的頎邦科技、南茂科技與頎中科技等。

              和通富微電、晶方科技等 A 股上市公司相比,匯成股份毛利率低于平均值。招股書稱,這主要是因為可比公司與匯成股份主營業務不完全一致,并非專注顯示驅動芯片封測。相較中國臺灣的頎邦科技、南茂科技,匯成股份毛利率已高于兩家公司平均值。

              ▲ 匯成股份和同行業可比公司毛利率對比

              截至上會稿簽署,匯成股份擁有 278 項專利和 2 項軟件著作權,其中發明專利 18 項、實用新型專利 260 項。具體來說,匯成股份 2019 年-2021 年研發費用分別為 4542.64 萬元、4715.21 萬元和 6060.30 萬元,占當期營業收入的比例達 11.52%、7.62% 和 7.62%。

              截至 2021 年 12 月 31 日,匯成股份擁有研發人員 172 名,占公司總人數比例為 15.85%,其核心技術人員共有 4 人,分別為副總經理兼研發中心主任林文浩、副總經理兼生產制造部總監和研發中心副主任的鐘玉玄、生產制造部總監兼研發中心總監許原誠、生產制造部總監兼研發中心總監陳漢宗。值得注意的是,這四人都來自中國臺灣,在頎邦科技、聯電等公司有著豐富的工作經驗。

              林文浩為本科學歷,曾在華辰科技、和艦科技、頎中科技、昆山龍騰光電、蘇州順惠有色金屬制品、麗智電子等公司任職;2016 年 9 月林文浩加入匯成有限,任生產制造部總監、研發中心主任,2021 年 3 月至今為匯成股份副總經理、研發中心主任。

              許原誠碩士畢業,2000 年 5 月至 2002 年 5 月,曾任遠東紡織化纖股份有限公司品??崎L;之后在米輯科技、飛信半導體、頎邦科技、聯立半導體等公司工作;許原誠 2016 年 6 月加入匯成有限,如今為匯成股份生產制造部總監、研發中心總監。

              鐘玉玄為??茖W歷,曾在京元電子、華陽電子、頎邦科技等公司任生產部經理、協理和生產部資深處長等職;2017 年 3 月,鐘玉玄加入江蘇匯成任生產制造部總監,2021 年 3 月至今為匯成股份副總經理、生產制造部總監、研發中心副主任。

              陳宗漢為本科學歷,曾在聯華電子、頎邦科技、群雅電子、立衛科技、東莞矽德半導體等公司工作;2019 年 12 月,陳宗漢加入匯成有限任生產制造部總監、研發中心總監;2021 年 3 月至今,任匯成股份生產制造部總監、研發中心總監職務。

              04. 鄭瑞俊、楊會夫婦為企業實控人

              截至本招股說明書簽署,揚州新瑞連持有匯成股份 17410.36 萬股股份,占股本總額的 26.07%,為控股股東。

              鄭瑞俊、楊會夫婦則是匯成股份的實際控制人。其中楊輝控制有揚州新瑞連 70% 的股份,直接間接控制了 29.6% 的匯成股份股權;鄭瑞俊則通過匯成投資、香港寶信、合肥寶芯、合肥芯城、合肥匯芯控制了 8.38% 的股權。

              鄭瑞俊、楊會夫婦合計控制 38.78% 的股份表決權,且鄭瑞俊擔任發行人董事長、總經理,對匯成股份重大決策及經營管理具有決定性影響,夫婦兩人為共同實際控制人。

              ▲ 鄭瑞俊、楊會夫婦股權情況

              除揚州新瑞連和嘉興高和外,擁有 5% 以上股權的匯成股份股東還有志道投資和匯成投資,分別占據了 5.99% 和 5.65% 的股份。

              ▲ 匯成股份股本情況

              05. 結語:國產先進封測企業過會,實控人債務情況具有風險

              近日,先進封裝反復刷屏,蘋果、英偉達等國際巨頭都亮出了新的產品。無論是作為先進封測廠商,還是中國顯示驅動芯片這一薄弱環節的重要組成,匯成股份的過會都對國產半導體行業有著積極意義。如果匯成股份上市成功,不僅可緩解實控人鄭瑞俊的借款壓力,還能夠擴大公司現金流,加強其技術儲備和產能,擴大經營規模。

              需注意的是,相對來說,匯成股份的研發投入占比相對較小,實控人所背債務較高,存在所持公司股份被債權人要求凍結、處置的可能,經營上有著一定的風險。

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                          關于國產驅動芯片封測合肥新匯成微電子于科創板過會的要點介紹,希望對大家了解國產驅動芯片封測合肥新匯成微電子于科創板過會有所幫助,如有侵權,聯系我們37442552@qq.com。
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